2014年01月13日 月曜日
超音波スケーラーで歯石取り
超音波スケーラーの仕組み
超音波の振動で歯石を粉砕して除去する装置です。
超音波発生機、ハンドピース、インサートチップ、フットスイッチから構成されています。
メカニズムは、超音波発生機で発生させた超音波の出力電流をハンドピースの中で機械的振動に変え、インサートチップが毎秒25,000~30,000サイクルの微振動(振幅1/40mm以下)をする仕組みです。
この振動により熱が生じるため、注水を行ってハンドピースとチップを冷却します。
冷却水はチップ先端で霧状に噴出され、手術野を洗浄します。
歯石除去の仕組みは、振動するチップが歯石に接触し、チップの振動が伝わって歯石が粉砕される機械的な作用であると考えられています。
メリット
1. 使い方が簡単で短時間で能率的に歯石除去を行えます。
2. 冷却用の噴霧注水により、手術野の血液や除去した歯石片を洗浄しながら処置できます。
3. 歯面に軽く当てればよいので、動揺歯でもスケーリングできます。
デメリット
1. ポケット内の根面の細かな変化を感知できないため、微小な歯石の除去が困難である。従って、手用スケーラーで仕上げを行う必要があります。
2. この装置でルートプレーニングを行うのは困難です。